株式会社ＳＵＭＣＯ

SUMCOは、半導体デバイスの基板材料となるシリコンウェーハを製造・供給する専業メーカーである。高純度の多結晶シリコンから単結晶インゴットをつくり、薄い円盤状に切断して研磨・洗浄し、表面を高い平坦度と清浄度に仕上げる。微細な回路を形成する土台として使われるため、寸法や表面状態を厳密に管理した製品を半導体メーカーへ提供する。

製造工程は、単結晶の引き上げ、ウェーハ加工、用途に応じた特殊加工の三段階で構成される。単結晶製造ではCZ法を中心に、顧客の要望に応じて磁場を用いるMCZ法や低酸素濃度の結晶をつくるFZ法にも対応する。ウェーハ加工では、切断、粗研磨、エッチング、鏡面研磨、洗浄・検査を重ねる。原料から最終検査まで一貫して品質を管理し、多様な半導体用途に必要なシリコンウェーハを世界各地の顧客へ供給する。